COB裝配的工藝流程

工藝的流程：
清潔PCB---滴粘接膠---芯片粘貼---測試---封黑膠加熱固化---測試---入庫
1． 清潔PCB
清洗之后的PCB板上仍留有油污或者氧化層等等一些不潔的部分，用皮擦試幫定位或者測試針位，對于擦拭的PCB板必須要用毛刷刷干凈或者使用氣槍將其吹凈，弄完之后才可以流入到下一工序。對于防靜電的一些產品要使用離子吹塵機。清潔的目的就是為了把PCB板邦線焊盤上的灰塵以及油污等等清除干凈，從而提高邦定的品質效果。
2． 滴粘接膠
滴粘接膠的目的就是為了防止產品在傳遞以及邦線的過程之中DIE脫落
在COB的工序之中通常都是采用的針式轉移和壓力注射的方法
針式轉移法：用針在容器里面取一小滴的粘劑點涂抹在PCB上面，這是一種非常非常迅速的點膠方法
壓力注射法：將膠裝入到注射器內，然后施加一定的氣壓將膠再擠出來，膠點的大小則由注射器噴口的口徑大小以及加壓時間和壓力的大小決定，與粘度有關。此工藝技術一般都用于滴粘機或者DIE BOND自動設備上面
膠滴的尺寸和高度則取決于芯片（DIE）的尺寸，類型，與PAD位距離，重量而定論。尺寸和重量較大的芯片膠滴量要大一些，也不宜過大，以保證足夠的粘貼度為準，同時粘接膠不能夠污染到邦線焊盤。如要一定要說一個標準，那也只能夠按著不同的產品來定義。
3． 芯片粘貼
在芯片的粘貼之中，要求真空吸筆的（吸咀）材質硬度一定要小（有些公司采用的棉簽粘貼）。吸咀直徑是視芯片的大小而定的，咀尖必須平整，以免刮傷DIE的表面。在粘貼的時候必須要檢查DIE和PCB的型號，粘貼的方向是否正確，DIE巾到PCB必須要做到“平穩正”，“平”就是指的是DIE與PCB平行貼緊無虛位，“穩”就是批DIE與PCB在整個流程之中不易脫落，“正”就是指DIE與PCB預留位正貼，不可出現偏扭。一定要注意芯片（DIE）的方向不能有貼反的現象。
4． 邦線（引線鍵合）
邦線（引線鍵合）Wire Bond 邦定，連線的叫法不一，這里以邦定為例子
邦定依BONDING圖的所定位置把各邦線的兩個焊點連接起來，使其能夠達到電氣與機械連接。邦定的PCB做邦定拉力測試時，要求其拉力符合公司所訂的標準（參考1.0線大于或等于3.5G 1.25線大于或等于4.5G）鋁線焊點形狀為橢圓形，金線焊點形狀則為球形。
在邦線的過程之中應該輕拿輕放，對點也要很準確，操任人員應該使用顯微鏡來觀察邦線的過程，看有無卷線，斷線，冷熱焊，偏位，起鋁等等一些不良現象，如果有則要立即通知管理工或者技術人員。在正式生產之前必須得有專人首檢，檢查其有沒有少邦，邦錯，漏邦拉力等現象。每每隔2個小時就應該有專人核查其正確性。
5． 封膠
封膠主要是對于測試OK之PCB板進行點黑膠。在點膠的時候需要注意黑膠應完全蓋住PCB太陽圈以及邦定芯片的鋁線，不能出現露絲的現象，黑膠也不可以封出太陽圈之外及別的地方有黑膠，如有漏膠，應該使用布條及時的擦拭掉。在整個的滴膠過程之中，針咀或毛簽都不可以碰到DIE以及邦定好的線。烘干之后的黑膠表面不能存在氣孔，及黑膠未固化的現象。黑膠的高度不超過1.8MM為宜，有特別要求的應該小于1.5MM，點膠時預熱板溫度以及烘干的溫度都應該要嚴格的控制。封膠的方法通常也是采用的針式轉移法以及壓力注射法。有些公司也會采用滴膠機，但其成本較高效率比較低下。通常都是采用的棉簽和針筒滴膠，但對操作人員需要有較為熟練的操作能力以及嚴格的工藝要求。如果碰壞了芯片再返修就會非常的困難。所以這個工序的管理人員以及工程人員必須要嚴格的管控。
6． 測試
因為在邦定的過程之中可能會有一些故障出現，比如卷線，斷線，假焊等等一些不良現象而導致了芯片故障，所以芯片級封裝時都要進行性能的檢測
根據檢測的方式可以分為非接觸式的檢測（檢查）和接觸式的檢測（測試）這兩大類，非接觸式檢測己從人工目測發展到了自動光學圖象分析（AOI）X射分析，從外觀的電路圖形上檢查，再到內層的焊點質量檢查，并且從單獨的檢查向質量監控以及缺陷修補相結合的方向來發展。
雖然邦定機裝的有自動焊線質量檢測的功能（BQM），但是因為邦定機自動焊線質量檢測主要是采用設計規則檢測（DRC）以及圖形識別的兩種方法。DRC是按照一些給定的規則來檢測的，如：熔點小于線徑的多少或著大于多少一些設定的標準來檢查焊線的質量。圖形識別法則是將儲存的數字化圖象和實際的工作進行比較。但這都會受到工藝控制，工藝規程，參數更改等等一些方面的影響。具體采用哪一種方法應該根據每個單位的生產線具體條件，以及產品而固定。但是無論具備了什么條件，目視檢驗是最基本的檢測方法，是COB工藝人員以及檢測人員必須要掌握的內容之一。兩者之間都應該互補，不能夠相互替代.